苹果将在2024年推出的iPhone 16系列中使用自己研发的基带芯片

目前苹果正在加紧研发自己的基带芯片，从使用高通基带芯片到换成英特尔基带芯片，然后又被高通起诉最后换成高通基带芯片，对苹果来说这种情况估计也是受够了。

所以苹果的目标就是研发自己的基带芯片，就像研发 A 系列和 M 系列芯片那样，换掉第三方提供商。

最近关于苹果自研基带芯片遇到困难的消息并不少，但这些传言可信度毕竟不如高通 CEO，高通 CEO 称 2024 年苹果不会使用高通的调制解调器。

高通首席执行官克里斯蒂亚阿蒙在 MWC2023 上接受采访时直接表示高通没有计划在 2024 年向苹果提供基带芯片。

原因很简单：高通到现在还没收到苹果的订单，如果要用高通基带芯片，那订单早就该下了，让高通有时间提前准备。

阿蒙称虽然过去几年高通与苹果合作，为 iPhone 提供基带芯片，但不会在 2024 年继续提供芯片，而最终是否要继续和苹果保持合作关系，这完全取决于苹果。

过去几年苹果使用英特尔提供的基带芯片结果非常糟糕，英特尔基带芯片耗电量大并且信号比较差经常被吐槽。

苹果使用自己的基带芯片或许可以解决这些问题，但初代估计难免会存在其他问题，这个到明年秋季 iPhone 16 系列发布我们才能知道。

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